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晶圓檢測(cè)設(shè)備

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參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào) GS-300
  • 品牌 OTSUKA/日本大塚
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 蘇州市
在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品

更新時(shí)間：2020-06-12 16:10:00瀏覽次數(shù)：1946

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應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子,印刷包裝,電氣
晶圓檢測(cè)設(shè)備GS-300可安裝在load port區(qū)，具有高精度自動(dòng)校準(zhǔn)單元和自動(dòng)mapping系統(tǒng)。可根據(jù)客戶要求選擇適合的設(shè)備。

詳細(xì)介紹

 

 

晶圓檢測(cè)設(shè)備 GS-300 搭載圖案對(duì)準(zhǔn)功能，X-Y位置確認(rèn)精度2μm以下。

 

特點(diǎn)

  • 可整合至300mm設(shè)備前端模組（EFEM）單元預(yù)備端口
  • 實(shí)現(xiàn)嵌入晶片中的布線圖案的對(duì)準(zhǔn)(IR相機(jī))
  • 可對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造的高生產(chǎn)量要求
  • 可支持預(yù)對(duì)準(zhǔn)校正功能
  • 緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）

測(cè)定事例

  • 硅通孔技術(shù)（TSV）嵌入圖案晶圓研磨后的厚度
  • 12寸（300ｍｍ）晶圓厚度


晶圓檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

名稱

Rθ驅(qū)動(dòng)

mapping系統(tǒng)

高精度X-Y驅(qū)動(dòng)

mapping

搭載對(duì)應(yīng)

mapping系統(tǒng)

型式SF-3RθSF-3AASF-3AAF
stage方式Rθ stageX-Y stageRθ XY
光學(xué)系probe+CCD cameraprobe+CCD camera同軸顯微head+IR camera
大晶圓尺寸mm300以下300以下僅300
晶圓角度補(bǔ)正無有有
圖案對(duì)位無有有
晶圓厚度范圍

SF-3厚度感應(yīng)器

參照式樣

SF-3厚度感應(yīng)器

參照式樣

SF-3厚度感應(yīng)器

參照式樣

裝置尺寸（本體）

W×D×H

約465×615×540約510×700×680約475×555×1620

裝置尺寸（控制）

W×D×H

約430×450×210約500×177×273約475×555×1620

 

測(cè)定案例

貼合晶圓（Si／復(fù)合／支撐基板）

Si膜厚分布（約25μｍ）

復(fù)合膜厚分布（約25μｍ）

 

 

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