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HBN薄膜,單層氮化硼薄膜,SiO2/Si基底

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更新時間:2024-01-22 17:30:38瀏覽次數:142次

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HBN薄膜,單層氮化硼薄膜,SiO2/Si基底
HBN薄膜可被用作金屬絕緣金屬結構的超薄間隔層,以及電子的隧道阻擋層,使其具有廣泛的應用,例如納米電容器、場效應隧道晶體管。作為單分子膜還可被用作介質或基片。

HBN薄膜,單層氮化硼薄膜,SiO2/Si基底

中文名稱:HBN薄膜,單層氮化硼薄膜SiO2/Si基

英文名稱:Monolayer boron nitride film(HBN)

CAS號:7440-42-8

尺寸描述:參數描述中尺寸為連續(xù)氮化硼薄膜尺寸,基底尺寸偏大

基底:SiO2/Si

晶粒尺寸:>4 um

氧化層:300 nm

硅:500 um

應用:HBN薄膜可被用作金屬絕緣金屬結構的超薄間隔層,以及電子的隧道阻擋層,使其具有廣泛的應              用,例如納米電容器、場效應隧道晶體管。作為單分子膜還可被用作介質或基片。

保存條件:常溫干燥避光密封保存

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HBN薄膜,單層氮化硼薄膜,SiO2/Si基底

單層氮化硼薄膜(HBN)在SiO2/Si基底上制備通常是通過化學氣相沉積(CVD)等技術實現的。以下是一般的制備步驟:

基底準備: 使用硅(Si)基底,并在其表面形成一層二氧化硅(SiO2)薄膜。這一步通常通過熱氧化或物理沉積等方法完成。

CVD沉積: 使用化學氣相沉積技術,將氮化硼(HBN)薄膜沉積在SiO2/Si基底表面。在CVD過程中,預先選擇的前體氣體(包含氮和硼的化合物)通過熱分解或化學反應,使HBN層逐層形成在SiO2/Si基底上。

調控層厚: 通過控制CVD參數,如溫度、氣體流速和反應時間,可以調控HBN薄膜的厚度。

后續(xù)處理: 可能需要進行后續(xù)的退火或其他處理步驟,以優(yōu)化薄膜結構和性能。

這樣制備的單層氮化硼薄膜在SiO2/Si基底上可以用于多種應用,包括電子器件、傳感器、光學器件等領域。

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以上資料來自西安昊然生物小編JMY 2024.1.22.         

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