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實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī)

參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)customized

品牌矢量科學(xué)

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所在地深圳市

更新時(shí)間:2024-09-05 17:20:10瀏覽次數(shù):588次

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單步時(shí)長(zhǎng) 3000s 時(shí)間分辨率 0.1s
實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī) 技術(shù)參數(shù):
1.適用基片尺寸:小于1cm小碎片及到8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓,非標(biāo)準(zhǔn)基片可定制載物盤
2.自動(dòng)滴膠功能
3.支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗、控溫等功能模塊個(gè)性化定制 
4.轉(zhuǎn)速范圍:20-10000rpm
5.轉(zhuǎn)速分辨率:±1rpm
6.加速度可調(diào)范圍:20-50000rpm/s
7.單步時(shí)長(zhǎng):3000s
8.時(shí)間分辨率:0.1s

一、產(chǎn)品概述:

實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī)是一款專為實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)設(shè)計(jì)的高精度涂布設(shè)備,主要用于在基材表面均勻涂布光刻膠、聚合物薄膜或其他功能性材料。該設(shè)備采用精密的旋轉(zhuǎn)涂布技術(shù),通過(guò)調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度和涂布時(shí)間,能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的膜層厚度,滿足不同實(shí)驗(yàn)要求。實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī)操作簡(jiǎn)便,適用于多種材料和基材類型,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、材料科學(xué)等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)。其緊湊的設(shè)計(jì)和高效的涂布性能,使其成為實(shí)驗(yàn)室中的重要工具。

二、設(shè)備用途/原理

·設(shè)備用途

實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī)主要用于在實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)中均勻涂布光刻膠、聚合物薄膜和其他功能性材料。它廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、材料科學(xué)等領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn),滿足不同實(shí)驗(yàn)對(duì)膜層厚度和均勻性的要求。

·工作原理

實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī)通過(guò)旋轉(zhuǎn)涂布技術(shù)實(shí)現(xiàn)涂層的均勻性。首先,將光刻膠或其他涂布材料放置在基材表面。設(shè)備啟動(dòng)后,基材以設(shè)定的速度旋轉(zhuǎn),離心力將涂布材料均勻分布在基材表面。通過(guò)調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度和涂布時(shí)間,可以精確控制膜層的厚度。該過(guò)程確保涂布均勻且無(wú)氣泡,從而為后續(xù)的加工或分析提供高質(zhì)量的樣品。

三、主要技術(shù)指標(biāo):

1. 適用基片尺寸:小于1cm小碎片及到8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓,非標(biāo)準(zhǔn)基片可定制載物盤

2. 自動(dòng)滴膠功能                    

3. 支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗、控溫等功能模塊個(gè)性化定制

4. 轉(zhuǎn)速范圍:20-10000rpm                          

5. 轉(zhuǎn)速分辨率:±1rpm                                                                                      

6. 加速度可調(diào)范圍:20-50000rpm/s                    

7. 單步時(shí)長(zhǎng):3000s

8.時(shí)間分辨率:0.1s







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