一、產(chǎn)品概述：

工業(yè)顯微鏡是一種用于觀察和分析材料表面及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的精密光學儀器。它廣泛應用于材料科學、電子制造和質(zhì)量控制等領(lǐng)域，能夠提供高倍放大率和清晰的圖像，以幫助用戶進行細致的觀察和檢測。

二、設(shè)備用途/原理：

·設(shè)備用途

工業(yè)顯微鏡主要用于金屬、塑料、陶瓷等材料的表面缺陷檢測、微觀結(jié)構(gòu)分析以及焊接接頭的質(zhì)量評估。它還被廣泛應用于電子元件的檢查和故障分析，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

·工作原理

工業(yè)顯微鏡通過光學系統(tǒng)將樣品的微小細節(jié)放大，使用高分辨率的鏡頭和照明系統(tǒng)，使得用戶能夠清晰地觀察到樣品的微觀結(jié)構(gòu)。顯微鏡通常配備有多種放大倍率和照明模式，能夠適應不同類型的樣品和檢測需求。通過觀察放大的圖像，用戶可以進行詳細的分析和記錄，為后續(xù)的研究和質(zhì)量控制提供依據(jù)。

三、主要技術(shù)指標：

1. 支持通過光學顯微鏡或圖像測量儀（如Nikon NEXIV），對直徑為6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半導體晶圓的創(chuàng)新設(shè)計和材料進行全面檢測

2. 良好的半導體晶圓裝載機系列，能夠?qū)⒅睆綖?英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圓轉(zhuǎn)移到厚度為100微米（工廠制造選項）的尼康Eclipse L200N和LV150N顯微鏡或NEXIV VMZ-S視頻測量儀器上

3. NWL200系列與尼康NEXIV影像測量儀器集成在一起，可在半導體生產(chǎn)和檢測過程中快速提供全精度和準確度

支持半導體晶圓圖案側(cè)、后周邊和中心區(qū)域檢測。可自動或手動設(shè)置晶圓旋轉(zhuǎn)速度和傾斜角度