深圳市矢量科學儀器有限公司

扇出型晶圓級熱拆鍵合

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號MDM330s

品牌ERS

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所在地深圳市

更新時間：2024-08-12 11:33:25瀏覽次數(shù)：351次

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扇出型晶圓級熱拆鍵合
? FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合
? 全自動脫膠
? FOWLP晶圓翹曲控制和測量
? FOWLP晶圓正反面標記
? 可獨立的全自動翹曲矯正模式
? 符合SEMI E95的MMI
? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

1、扇出型晶圓級熱拆鍵合

• FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合

• 全自動脫膠

• FOWLP晶圓翹曲控制和測量

• FOWLP晶圓正反面標記

• 可獨立的全自動翹曲矯正模式

• 符合SEMI E95的MMI

• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

2、機器描述

半自動熱拆鍵合機 MDM330s：

晶圓尺寸 300/330 mm

晶圓厚度 400µm - 1000µm

溫度控制 室溫 - 240℃

溫度均勻性 ±2℃

流程模式 ：

• 拆鍵合和脫膠工藝

• 翹曲矯正工藝

• 手動裝載

翹曲處理能力：

輸入：≤ ±15mm

輸出：<1 mm*

晶圓傳輸系統(tǒng) ：三溫無接觸傳輸

子系統(tǒng)： 全自動脫膠




通用晶圓鍵合平臺

通用晶圓鍵合平臺設(shè)計用于（混合）熱鍵合對準的200mm和300mm晶圓

晶圓鍵合機

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圓鍵合機 是將所有現(xiàn)有

鍵合對準機

鍵合對準機BA Gen4 是專為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶

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