PEALD 實(shí)現(xiàn)優(yōu)良薄膜均勻性 < 1 %
SENTECH SILAYO 等離子體增強(qiáng)原子層沉積 (PEALD) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于在大型 3D 物體和小基材批次上進(jìn)行保形和均勻光學(xué)鍍膜。SENTECH專(zhuān)有的平面三重螺旋天線(xiàn)(PTSA)為均勻的光學(xué)鍍膜提供均勻的等離子體。
直徑達(dá) 330 mm、高度達(dá) 100 mm 的樣品
SENTECH SILAYO PEALD系統(tǒng)能夠均勻包被直徑達(dá)330 mm、垂直尺寸達(dá)100 mm的樣品。
使用射頻偏置進(jìn)行應(yīng)力控制
可選的射頻偏置襯底電極允許修改層屬性(例如應(yīng)力和折射率)
SENTECH SILAYO PEALD 系統(tǒng)擴(kuò)展了 SENTECH ALD 和 PEALD 產(chǎn)品組合,可在 330 mm 基板和 3D 基板上進(jìn)行沉積。為了確保層厚具有出色的均勻性和保形性,PEALD用于沉積光學(xué)薄膜,例如,作為抗反射涂層或光學(xué)濾光片系統(tǒng)。SENTECH SILAYO在PEALD處理中利用了SENTECH平面三重螺旋天線(xiàn)(PTSA)電感耦合等離子體(ICP)源的優(yōu)點(diǎn)。
靈活性和模塊化
SENTECH SILAYO PEALD系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于在大型和3D形狀的基材上沉積材料,特別適用于對(duì)層性能要求高的光學(xué)鍍膜,例如厚度和成分控制的高精度,光滑的表面和尖銳的界面,應(yīng)力控制,特別是高厚度的多層堆疊,3D形狀上的高均勻性和保形性,以及降低沉積溫度以實(shí)現(xiàn)低損傷加工。
該系統(tǒng)可以選擇配備SENTECH AL實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)儀的專(zhuān)有技術(shù),用于原位監(jiān)測(cè)。
SENTECH SILAYO由優(yōu)良的硬件和SENTECH SIA軟件控制,具有客戶(hù)端-服務(wù)器架構(gòu)。一個(gè)經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的、可靠的可編程邏輯控制器(PLC)用于所有組件的實(shí)時(shí)控制。