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12英寸金屬刻蝕設備

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號Herent® Chimera® M

品牌魯汶

廠商性質經銷商

所在地徐州市

更新時間：2024-09-04 16:29:23瀏覽次數(shù)：289次

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Herent® Chimera® M 金屬刻蝕設備，為針對12英寸IC產業(yè)0.18微米以下后道高密度鋁導線互連工藝所開發(fā)的專用產品， 同時也可應用于鋁墊（Al pad）刻蝕。該設備承襲了 Chimera® A 的先進設計理念，具有出色的均勻性調控手段， 可以為客戶提供高性價比的解決方案。

1. 系統(tǒng)特性

Herent® Chimera® M 金屬刻蝕設備是面向12英寸集成電路制造的量產型設備

設備由電感耦合等離子體刻蝕腔（ICP etch chamber）、去膠腔（strip chamber）、傳輸模塊（transfer module）構成

適用于0.18微米及其他技術代邏輯應用中的高密度鋁導線工藝，以及鋁墊刻蝕

2. 詳細介紹

Herent® Chimera® M 金屬刻蝕設備，為針對12英寸IC產業(yè)0.18微米以下后道高密度鋁導線互連工藝所開發(fā)的用產品， 同時也可應用于鋁墊（Al pad）刻蝕。該設備承襲了 Chimera® A 的先進設計理念，具有出色的均勻性調控手段， 可以為客戶提供高性價比的解決方案

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