1 產(chǎn)品概述：
回流焊爐，又稱為回流焊機(jī)或再流焊機(jī)，是SMT（表面貼片技術(shù)）生產(chǎn)中設(shè)備。它主要通過提供一個加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。
2 設(shè)備用途：
回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中，通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟，使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài)，再冷卻為固態(tài)，從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻等階段，確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、平板等各類電子產(chǎn)品的電路板制造中，是確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備。
3 設(shè)備特點(diǎn)
1 高效性：回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)，一旦溫度設(shè)置完成，即可無限復(fù)制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。
2 高質(zhì)量：通過熱風(fēng)回流和對流傳導(dǎo)，回流焊爐能夠?qū)崿F(xiàn)溫度均勻，從而獲得高質(zhì)量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
3 靈活性：回流焊爐能夠適應(yīng)不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板，具有較高的靈活性。同時，其控制系統(tǒng)先進(jìn)，可精確控制溫度和時間等參數(shù)，滿足不同產(chǎn)品的焊接需求。
4 自動化程度高：現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動化控制技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的自動裝載、焊接過程的實(shí)時監(jiān)控和調(diào)節(jié)以及焊接后樣品的自動卸載等功能。這有助于降低人工干預(yù)和提高生產(chǎn)效率
4 設(shè)備參數(shù)：
· 大基板尺寸 | · 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 |
· 高溫度 | · 高 400 °C |
· T° 連續(xù) | · 400 攝氏度 |
· 升溫率 | · 120 千米/分鐘 |
· 斜坡下降率 | · 高達(dá) 90 K/min。 |
· 基板冷卻 | · 水冷 |
· 腔室冷卻 | · 水冷通道 |
· 真空 | · 高達(dá) 10exp.-3 hPa，集成壓力傳感器 |
· 流量計 | · 用于氮?dú)夂推渌栊詺怏w的質(zhì)量流量控制器 |
· 氣體 | · 惰性氣體，可根據(jù)要求提供其他 |
· 控制器 | · 帶 7“ 觸摸屏的 SIMATIC© |
· 加熱板 | · 鋁 |
· 腔室內(nèi)部高度 | · 70 毫米 |
· 程序 | · 50個程序可保存 |
· 甲酸模塊 | · 40ml容器，可手動填充 |
· 尺寸 | · 365 x 520 x 275 毫米 |
· 重量 | · 25 千克 |
· 大基板尺寸 | · 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 |
· 高溫度 | · 高 400 °C |
· T° 連續(xù) | · 400 攝氏度 |
· 升溫率 | · 120 千米/分鐘 |
· 斜坡下降率 | · 高達(dá) 90 K/min。 |
· 基板冷卻 | · 水冷 |
· 腔室冷卻 | · 水冷通道 |
· 真空 | · 高達(dá) 10exp.-3 hPa，集成壓力傳感器 |
· 流量計 | · 用于氮?dú)夂推渌栊詺怏w的質(zhì)量流量控制器 |
· 氣體 | · 惰性氣體，可根據(jù)要求提供其他 |
· 控制器 | · 帶 7“ 觸摸屏的 SIMATIC© |
· 加熱板 | · 鋁 |
· 腔室內(nèi)部高度 | · 70 毫米 |
· 程序 | · 50個程序可保存 |
· 甲酸模塊 | · 40ml容器，可手動填充 |
· 尺寸 | · 365 x 520 x 275 毫米 |
· 重量 | · 25 千克 |
· 大基板尺寸 | · 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 |
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