1.產(chǎn)品概述：

      6110是一款為半導體行業(yè)設(shè)計的高精度、高性能單軸半自動劃片機。其機身寬度僅為490mm，占地面積小，非常適合對空間有限制的生產(chǎn)環(huán)境。結(jié)合全新設(shè)計的操作系統(tǒng)，6110為用戶提供了高效、低成本的切割體驗。

2.主要特點：

高精度切割：6110劃片機采用先進的切割技術(shù)和精密的機械傳動系統(tǒng)，確保每次切割都能達到高精度標準。

高性能表現(xiàn)：憑借其強大的電機和優(yōu)化的切割參數(shù)，6110能夠提供穩(wěn)定、高效的切割性能，滿足各種生產(chǎn)需求。

緊湊的設(shè)計：490mm的機身寬度使得6110在空間利用上更為高效，適合各種生產(chǎn)布局。

全新操作系統(tǒng)：用戶友好的操作系統(tǒng)界面，簡化了操作流程，降低了學習成本，提高了生產(chǎn)效率。

低成本使用：6110在設(shè)計時充分考慮了使用成本，通過優(yōu)化切割過程、減少維護需求等方式，為用戶節(jié)省開支。

3.應(yīng)用域：

6110單軸半自動劃片機廣泛應(yīng)用于半導體晶圓、集成電路、發(fā)光二管、太陽能電池板等材料的切割。其高精度和高效性能使得它成為半導體行業(yè)中的切割工具。

操作簡易

• 自動校準，自動切割，刀痕檢查均為標準配置功能

• 搭載17英寸大屏幕液晶觸摸屏和配置全新開發(fā)的GUI操作系統(tǒng)，讓操作更便捷高效

• 同時，殘片形狀識別功能，檢查位置一鍵直達等多種選配功能大幅增加操作的便利性

多用途

• 標配2.2kW高轉(zhuǎn)速主軸（扭矩：0.42N · m，高回轉(zhuǎn)速度：60,000rpm）

• θ軸采用DD馬達驅(qū)動，回轉(zhuǎn)精度及回轉(zhuǎn)分辨率高

• 可精密加工晶圓、陶瓷、玻璃、碳化硅等

高生產(chǎn)效率

• 基于對X，Y，Z軸的結(jié)構(gòu)和運動的優(yōu)化設(shè)計，大幅提高生產(chǎn)效率

緊湊設(shè)計

• 機身寬度僅為490mm，占地面積小

總結(jié)：

6110單軸半自動劃片機以其高精度、高性能、緊湊的設(shè)計和全新的操作系統(tǒng)，為用戶提供了高效、低成本的切割體驗。它是半導體行業(yè)中一款具競爭力的切割設(shè)備，能夠滿足各種高精度切割需求。