1.產(chǎn)品概述：

8230是一款集高效率、高精度、高性能與低成本于一體的雙軸（對向）全自動晶圓劃片機。該設(shè)備為半導(dǎo)體制造和封裝行業(yè)設(shè)計，能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)中對于晶圓切割的高精度和高效率要求。

2.技術(shù)特點：

雙軸對向設(shè)計：8230采用雙軸對向主軸設(shè)計，能夠同時從晶圓的兩面進(jìn)行切割，大大提升了切割效率和產(chǎn)能。

高精度切割：該設(shè)備配備了的切割技術(shù)和高精度控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米甚至納米的切割精度，確保切割邊緣的平整度和精度，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。

高效率生產(chǎn)：全自動化的操作流程和優(yōu)化的工作流程設(shè)計，使得8230在保持高精度切割的同時，能夠顯著提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

大工件處理能力：大切割工件尺寸可達(dá)12英寸，滿足了大尺寸晶圓切割的需求，適用于多種半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。

低成本運行：通過優(yōu)化設(shè)計和材料選擇，8230在保持高性能的同時，降低了設(shè)備的運行成本，為用戶帶來更高的投資回報率。

3.產(chǎn)品應(yīng)用：

  8230雙軸全自動晶圓劃片機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封裝域，包括集成電路（IC）、微處理器（MPU）、存儲器（DRAM、NAND Flash）、傳感器等產(chǎn)品的晶圓切割加工。它是半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一。