目錄:寧波舜宇儀器有限公司>>工業(yè)及半導(dǎo)體檢測解決方案>>金相顯微鏡>> MX68R正置金相顯微鏡
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 產(chǎn)品種類 | 正置 |
|---|---|---|---|
| 價格區(qū)間 | 面議 | 目鏡 | 高眼點大視野平場目鏡 PL10X/22mm；PL10X/23mm |
| 配備圖像分析系統(tǒng) | 否 | 物鏡 | 5X-100X |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子,冶金,汽車,電氣 | 總放大倍率 | 50X-1000XX |
全新MX68R正置金相顯微鏡最大支持 200mm 晶圓及 11 英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8 英寸多種轉(zhuǎn)盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學(xué)設(shè)計全面提升，為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。
MX68R 機身采用全金屬材質(zhì)，穩(wěn)定性好。在底部兩端設(shè)有內(nèi)置搬運裝置，搬運時，用戶只需將內(nèi)置搬運手柄旋轉(zhuǎn)擰出，反向擰進，即可形成堅固的搬運裝置。
安全、高速的電動式物鏡轉(zhuǎn)換器，設(shè)有前進、后退兩檔切換模式，可快速、精確定位到所需要的觀察倍率，重復(fù)定位精度高。機械式的切換模式，有效提升了轉(zhuǎn)換器的使用壽命。
MX68R 物鏡與孔徑光闌采用全新的電動控制系統(tǒng)，其操作按鍵位于儀器正前方，讓您觸手可及。人性化的電動設(shè)計不僅避免了頻繁的手動操作步驟，也使您的檢測工作也更加精確、靈活。
MX68R集成了明場、暗場、偏光、DIC 等多種觀察功能。 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具等檢測。
同時，MX68R正置金相顯微鏡可搭配寬光譜專用紅外相機，升級成NIR-MX68R，對封裝芯片級晶圓內(nèi)部進行實時成像與觀測。
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