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勻膠旋涂儀的知識點介紹

來源:華儀行(北京)科技有限公司   2022年11月25日 11:04  
  勻膠旋涂儀主要用微細加工、半導(dǎo)體、微電子、光電子和納米技術(shù)工藝中在硅片、陶瓷片上勻膠等工藝與光刻、烘烤等設(shè)備配合使用。勻膠旋涂儀價格實惠,操作簡單,結(jié)構(gòu)小巧緊湊,占地空間小,為實驗室提供了理想的解決方案。能夠較大限度的保證旋涂均勻;可對大小不同規(guī)格的基片進行旋涂。
 
  勻膠旋涂儀通過在片托上產(chǎn)生負壓,將需要旋涂的基底材料吸附在片托上,膠液滴注在基底材料的表面,通過準確調(diào)節(jié)電機的旋轉(zhuǎn)速度,以此來改變離心力大小,同時通過滴膠裝置控制膠液的流量,來達到制備薄膜所需的厚度,另外薄膜厚度也取決于旋涂時間,膠液的粘度,余覆的溫度和濕度等環(huán)境因素。
 
  滴膠這一步把光刻膠滴注到基片表面上,高速旋轉(zhuǎn)把光刻膠鋪展到基片上形成簿層,干燥這一步除去膠層中多余的溶劑。兩種常用的滴膠方式是靜態(tài)滴膠和動態(tài)滴膠。
 

勻膠旋涂儀

 


 
  靜態(tài)滴膠就是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心,滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應(yīng)根據(jù)光刻膠的粘度和基片的大小來確定。粘度比較高或基片比較大,往往需要滴較多的膠,以保證在高速旋轉(zhuǎn)階段整個基片上都涂到膠。
 
  動態(tài)滴膠方式是在基片低速(通常在500轉(zhuǎn)/分左右)旋轉(zhuǎn)的同時進行滴膠,“動態(tài)”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開,減少光刻膠的浪費,采用動態(tài)滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕(鋪展覆蓋)整個基片表面。尤其是當光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下,動態(tài)滴膠尤其適用,不會產(chǎn)生針孔。滴膠之后,下一步是高速旋轉(zhuǎn)。使光刻膠層變薄達到要求的膜厚,這個階段的轉(zhuǎn)速一般在1500-6000轉(zhuǎn)/分,轉(zhuǎn)速的選定同樣要看光刻膠的性能(包括粘度,溶劑揮發(fā)速度,固體含量以及表面張力等)以及基片的大小??焖傩D(zhuǎn)的時間可以從10秒到幾分鐘。勻膠的轉(zhuǎn)速以及勻膠時間往往能決定膠膜的厚度。
 
  勻膠旋涂儀旋轉(zhuǎn)速度的快慢和控制精度直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。如果標示的轉(zhuǎn)速和電機的實際轉(zhuǎn)速如果誤差很大,對于要求精密涂覆的科研人員來說是無法獲得準確的實驗數(shù)據(jù)的。勻膠旋涂儀的真空泵一定要選用無油的,壓力標定準確,因為任何的油污都可能堵塞真空管道,如果真空吸附力降低,會導(dǎo)致基片吸附不住而產(chǎn)生“飛片”的情況,還會讓滴膠液不慎進入真空管道系統(tǒng)造成堵塞。
 

勻膠旋涂儀

 

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