EVG 510-晶圓鍵合機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面簡(jiǎn)稱(chēng)岱美）成立于1989年，是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷(xiāo)商，主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類(lèi)測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持，并與一些重要的客戶(hù)建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今，岱美的產(chǎn)品以及各類(lèi)服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港，中國(guó)大陸（上海、東莞、北京），中國(guó)臺(tái)灣，泰國(guó)，菲律賓，馬來(lái)西亞，越南及新加坡等地區(qū)。

岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷(xiāo)售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品：

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。

岱美重要合作伙伴包括有：

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...

如有需要，請(qǐng)聯(lián)系我們，了解我們?nèi)绾伍_(kāi)始與您之間的合作，實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。