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半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀
- 公司名稱 武漢賽斯特精密儀器有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2021/8/23 16:13:48
- 訪問(wèn)次數(shù) 754
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀
產(chǎn)品概述
是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用,本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。
在一些特殊環(huán)境條件下使用的各種電子元器件,需要進(jìn)行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時(shí)可以充以保護(hù)氣體來(lái)降低封裝環(huán)境濕度,進(jìn)行氣密性封裝以延長(zhǎng)器件的使用時(shí)間。蓋板與平行縫焊的關(guān)系是相當(dāng)重要的,在管座性能穩(wěn)定的情況下,蓋板質(zhì)量的好壞直接影響著器件的氣密性。
系統(tǒng)是半導(dǎo)體,MENS,和微組裝及管殼封裝領(lǐng)域的。SM8500系列平行縫焊機(jī)因其優(yōu)X的焊接質(zhì)量、高效的焊接速度、良好的售后服務(wù)受到廣大中國(guó)客戶的青睞。
產(chǎn)品特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)
1)縫焊溫度低值35°C
2)阻抗焊接技術(shù)(含蓋板點(diǎn)焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等)
3)適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝,封裝尺寸從5mm至200mm
4)25KHz變頻電源
5)焊接能量和壓力閉環(huán)控制
6)全部焊接參數(shù)可調(diào)
7)位置精度:0.038mm
8)位置重復(fù)精度:0.025mm
9)高速焊接:根據(jù)封裝形式不同,焊接速度z高可達(dá)38mm/秒
10)jingq焊接定位,采用閉環(huán)控制伺服電機(jī)控制
11)基于Windows XP系統(tǒng),具有圖形化操作界面
12)微處理器控制焊接和機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn),保證設(shè)備穩(wěn)定性和高重復(fù)性
13)行業(yè)lingx的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的部件,確保Z佳的機(jī)臺(tái)性能。少的備件即可保證7x24的機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)。
14)*的電機(jī)輪設(shè)計(jì),無(wú)需工具即可完成電機(jī)輪的快速更換,且使用壽命長(zhǎng)
15)5點(diǎn)壓力校準(zhǔn),確保精q的壓力控制和一致性
16)全系統(tǒng)語(yǔ)言提示和圖形化的故障診斷排錯(cuò)機(jī)制
17)靈活應(yīng)對(duì)高產(chǎn)量、小批量試產(chǎn)和研究開(kāi)發(fā)的需要
18)可與Miyachi Unitek的手套箱集成,也可獨(dú)立使用
總之,SM8500是一款技術(shù)業(yè)界領(lǐng)X的平行縫焊接機(jī),是微組裝領(lǐng)域管殼密封的首先設(shè)備。
主要應(yīng)用
應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體,光電子、MENS,和微組裝及管殼封裝等。
應(yīng)用工藝:蓋板點(diǎn)焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等。
半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀