RIE-802BCT 深硅刻蝕設(shè)備

1. 產(chǎn)品概述

RIE-802BCT是采用電感耦合等離子體作為放電形式的兩個反應(yīng)室的量產(chǎn)用硅深孔系統(tǒng)。標準配置有空氣盒和晶圓邊緣保護環(huán)，以及高精度的晶圓對準器。該高性能系統(tǒng)能夠進行高長寬比加工（超過100）和低扇形加工，同時保持高蝕刻率和抗蝕劑選擇率。

2. 設(shè)備用途/原理

MEMS的制造（加速度傳感器、陀螺傳感器、壓力傳感器、執(zhí)行器等）。噴墨打印頭加工、通過TSV形成通硅。生產(chǎn)功率器件(超結(jié)MOSFET)、等離子切割。

3. 設(shè)備特點

高寬比處理，的等離子體發(fā)生器和反應(yīng)器結(jié)構(gòu)，在保持垂直蝕刻形狀的同時，實現(xiàn)了高寬比加工。低扇形加工，通過高速切換氣體，在保持蝕刻速度的同時，可以減少扇貝。2003年，Samco是日本獲得博世工藝許可的設(shè)備制造商。從那時起，我們建立的工藝庫就可以對各種形狀和材料進行加工。