RIE-400iPB 深硅刻蝕設(shè)備
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
- 品牌 SAMCO
- 型號 RIE-400iPB
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2024/9/4 17:12:01
- 訪問次數(shù) 178
產(chǎn)品標簽
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1. 產(chǎn)品概述
RIE-400iPB是一款電感耦合等離子體放電設(shè)備,用于博世MEMS和電子元件工藝中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是為研究和開發(fā)目的而改裝的。該系統(tǒng)由Robert Bosch GmbH(德國)授權(quán),能夠?qū)EMS和TSV所需的硅進行高速和高各向異性蝕刻。
2. 設(shè)備用途/原理
MEMS的制造(加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執(zhí)行器等),μTAS等醫(yī)療設(shè)備的加工。
3. 設(shè)備特點
可以實現(xiàn)高速硅深孔加工,它具有的等離子體源和反應(yīng)器結(jié)構(gòu),支持博世工藝,可實現(xiàn)硅的快速深鉆。保持速度,減少扇形,通過高速切換氣體,可以在保持蝕刻速度的同時減少扇形??梢赃M行SiO?的蝕刻,可以通過更換用ICP線圈來處理SiO?。