激光切修復(fù)探針臺(tái)集成分析探針臺(tái)和半導(dǎo)體芯片激光修復(fù)機(jī)trimming系統(tǒng),適合半導(dǎo)體分析切割,失效分析,半導(dǎo)體芯片激光修補(bǔ)修復(fù)trimming,結(jié)構(gòu)層移除,標(biāo)記等諸多應(yīng)用。
激光切修復(fù)探針臺(tái)配備的激光切割系統(tǒng)還可以激光燒蝕接觸導(dǎo)線(xiàn)來(lái)改變集成電路上的導(dǎo)體,犧牲層等而不損壞器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這種激光修復(fù)trimming過(guò)程可以選擇性移除涂層，為半導(dǎo)體失效分析和研究器件的電阻,電容,RF特性等精調(diào)特性。這種激光切割系統(tǒng)還可以隔離失效器件,切除金屬引線(xiàn)等。我們還可以根據(jù)用戶(hù)要求提供晶圓失效器件自動(dòng)識(shí)別功能,激光燒蝕功能去除失效器件。
激光切割分析探針臺(tái)根據(jù)用戶(hù)應(yīng)用要求可提供電控半自動(dòng)系統(tǒng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置.
激光切修復(fù)探針臺(tái)特點(diǎn)
集成了激光切割功能,可選擇性切除材料,涂層,精密切割和金屬層標(biāo)記
激光trimming修調(diào)時(shí)刻同事用于DC或RF探針應(yīng)用
可以配備全自動(dòng)功能,遠(yuǎn)程控制定位樣品臺(tái)
標(biāo)配電動(dòng)樣品臺(tái)100mm x 100mm
多軸操縱桿控制方便操作
激光切割分析探針臺(tái)可選項(xiàng)目
可根據(jù)用戶(hù)要求配備各種顯微鏡，偏光顯微鏡
激光波長(zhǎng)可選2-3種
精密XY樣品臺(tái)
青銅拋光或鍍金可調(diào)的真空夾盤(pán)，可配備耐受-100℃~200℃的夾盤(pán)

激光切修復(fù)探針臺(tái)規(guī)格參數(shù)
適合晶圓大?。?00mm （*大尺寸可訂制）
電動(dòng)XY位移臺(tái)： 行程范圍100mm x 100mm， 重復(fù)精度1.5um
臺(tái)板行程：12.7mm 或*大，
臺(tái)板調(diào)整：帶有粗調(diào)和微調(diào)功能
臺(tái)板平面度：<+/-12.7um @150mm長(zhǎng)度
臺(tái)板剛度： <50um @4.5kg
樣品夾盤(pán)規(guī)格
真空：多區(qū)真空
類(lèi)型：DC或RF
平面度：+/-13um
擊穿電壓：500V
隔離度：1G歐姆
旋轉(zhuǎn)調(diào)整：360度粗調(diào)
旋轉(zhuǎn)分辨率：0.01度
顯微鏡部分
高質(zhì)量seiwa光學(xué)顯微鏡
行程：100mm x 100mm
定位分辨率：1.5um
物鏡數(shù)：***多4個(gè)
目鏡筒數(shù)：***多3個(gè)
焦距：+/-25mm
照明系統(tǒng)：亮場(chǎng)入射照明

激光器部分
激光器類(lèi)型：脈沖Nd:YAG激光
激光波長(zhǎng)：1064nm, 532nm, 355nm可選
脈寬：3~4ns
脈沖能量： 0.5mJ/0.15mJ @1064nm,  0.5mJ/0.15mJ @532nm, 0.4mJ/0.15mJ @355nm
切割尺寸（單脈沖）
        100X物鏡（***小）      1064nm: 2um x 2um       532nm: 1um x 1um,  355nm: 1um x 1um
        50X物鏡（***大）      1064nm: 50um x 50um     532nm: 40um x 40um,  355nm: 30um x 30um
重復(fù)頻率：?jiǎn)未危?Hz連續(xù)工作， 5Hz釋放50個(gè)脈沖后需要冷卻20秒
系統(tǒng)重量：約為250kg
尺寸：60cm x 74cm x 92cm