半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)UH119是Ultron Systems高壓晶片清潔機(jī)的新設(shè)計(jì)。半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)UH119的非接觸清洗功能主要針對(duì)切割后晶圓應(yīng)用而設(shè)計(jì)，利用可變循環(huán)高壓清洗，實(shí)現(xiàn)高效、快速晶片清洗。半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)具有智能菜單以消除任何操作員錯(cuò)誤，操作極其簡(jiǎn)單。通過(guò)微處理器控制的全用戶可編程序列，快速高效的晶片清潔得到優(yōu)化。最多可存儲(chǔ)9個(gè)程序以實(shí)現(xiàn)重復(fù)清洗。
半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)UH119型是無(wú)刷的，通過(guò)高壓動(dòng)力清洗去除所有切割后碎片，可在不與晶片直接接觸的情況下進(jìn)行清潔。半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)UH119型的一個(gè)功能是能夠在每個(gè)軸上修改晶片的清潔“偏移"多達(dá)5°。這允許精確清潔晶片，即使晶片沒(méi)有*居中。
半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)是一種高度靈活、高效、均勻和可重復(fù)的半自動(dòng)晶片清潔的可靠和智能選擇。
半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)特征：
-可變循環(huán)操作，實(shí)現(xiàn)快速、高效晶片清潔
-非接觸高壓水/表面活性劑清洗
-微處理器控制，確保精確、均勻、靈活和可重復(fù)的清潔、
-可容納4英寸、5英寸、6英寸和8英寸晶片，以及6英寸和八英寸薄膜框架
-智能菜單消除用戶編程錯(cuò)誤
-“偏移"功能：對(duì)非中心安裝的晶片進(jìn)行*清潔、
-全用戶可編程，半自動(dòng)清潔
-最多可存儲(chǔ)9個(gè)用戶定義的程序，每個(gè)程序最多有9個(gè)單獨(dú)的洗滌/漂洗/干燥循環(huán)（以任何順序），每個(gè)循環(huán)最多允許999秒
-單個(gè)循環(huán)的可編程轉(zhuǎn)速

-通過(guò)空氣/氮?dú)飧稍锞牧魉倏烧{(diào)，最高可達(dá)6升/分鐘