高分辨率晶圓厚度和厚度變化測(cè)量?jī)xMX10x系列是德國(guó)測(cè)量硅片厚度和TTV厚度變化的儀器。它的分辨率高達(dá)10nm，可以在幾秒鐘內(nèi)適應(yīng)不同的厚度范圍。在開(kāi)始掃描晶圓之前，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)厚度量塊自動(dòng)重新校準(zhǔn)。一對(duì)電容傳感器對(duì)每個(gè)晶片上的四個(gè)徑向輪廓（45度）進(jìn)行采樣。
高分辨率晶圓厚度和厚度變化測(cè)量?jī)x應(yīng)用
晶圓研發(fā),晶圓工藝鑒定,晶圓過(guò)程控制,晶圓厚度測(cè)量,晶圓TTV總厚度變化、
高分辨率晶圓厚度和厚度變化測(cè)量?jī)xMX 10x規(guī)格

MX 102-6是一種測(cè)量中心厚度和晶圓厚度的晶圓測(cè)厚儀器,可測(cè)量100mm, 125mm和150mm直徑硅片晶圓的厚度變化,厚度分辨率高達(dá)10納米，可以在幾秒鐘內(nèi)適應(yīng)不同的厚度范圍，可以處理300µm到700µm的總厚度范圍。
MX 102-8是用于150 mm和200 mm晶圓的晶圓測(cè)厚儀器。在開(kāi)始掃描晶圓之前，這款晶圓測(cè)厚儀通過(guò)以下方式自動(dòng)重新校準(zhǔn),使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)厚塊，一對(duì)電容傳感器
每個(gè)晶圓上有四個(gè)徑向輪廓。其中一個(gè)剖面由200個(gè)局部厚度組成值，并相對(duì)于相鄰輪廓偏移45度。

在測(cè)量過(guò)程中，晶圓放在四根柱子的頂部，這四根柱子是安裝在移動(dòng)臺(tái)和可旋轉(zhuǎn)圓桌上。晶片可以被帶進(jìn)這個(gè)手動(dòng)或通過(guò)機(jī)器人定位。它由一組帶有錐形端。這些會(huì)自動(dòng)調(diào)整到所選的晶圓直徑。真空夾持晶片的卡盤墊由Delrin制成，通常經(jīng)過(guò)研磨，為了提供精確的靜止平面.計(jì)算機(jī)發(fā)出啟動(dòng)命令后，真空吸盤被激活。根據(jù)選定的厚度范圍，重新測(cè)量已知厚度四個(gè)量塊之一的厚度產(chǎn)生，即總距離在兩個(gè)相互面對(duì)的電容傳感器之間。然后是微處理器受控步進(jìn)電機(jī)將晶片徑向插入兩個(gè)晶片之間的氣隙
傳感器。在第一個(gè)測(cè)量位置，14位DAC測(cè)量晶片厚度，并補(bǔ)償待測(cè)量的電子厚度信號(hào)這樣，快速ADC只需對(duì)與之相關(guān)的信號(hào)變化進(jìn)行采樣參考點(diǎn)。這是連續(xù)進(jìn)行的，不會(huì)停止晶圓的運(yùn)動(dòng)。之后傳感器對(duì)返回原點(diǎn)位置后，最終測(cè)量量塊再一次這個(gè)值和第一個(gè)值之間的變化可以用來(lái)判斷總體情況.