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目錄:孚光精儀(中國)有限公司>>光學(xué)測量系列>>晶圓測試儀器>> FPHES-Bondjet-BJ855高速全自動引線鍵合機

高速全自動引線鍵合機
  • 高速全自動引線鍵合機
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 FPHES-Bondjet-BJ855
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 所在地 上海市
屬性

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更新時間:2022-10-27 09:34:33瀏覽次數(shù):848評價

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高速全自動引線鍵合機Bondjet BJ855是德國hesse新一代全自動細線鍵合機,擴展了細線鍵合機的現(xiàn)有產(chǎn)品組合,具有業(yè)界最快的粘接速度,最大工作區(qū),最大軸精度.

高速全自動引線鍵合機Bondjet BJ855是德國hesse新一代全自動細線鍵合機,擴展了細線鍵合機的現(xiàn)有產(chǎn)品組合,具有業(yè)界最快的粘接速度,最大工作區(qū),最大軸精度.
高速全自動引線鍵合機具有以下特點:
楔-楔和球楔接合頭
優(yōu)化模式識別(PR)
滿足連接性和工業(yè)4.0不斷增長的需求的軟件功能(如黑森邦德網(wǎng)絡(luò)、PR遠程控制、改進的MES集成等)
輔助工具:稱重傳感器、鍵合工具檢測、鍵合工具校準,無需楔形規(guī),實現(xiàn)操作員獨立
高速全自動引線鍵合機滿足了日益增長的引線鍵合需求,有助于通過智能功能(如鍵合頭存儲器或芯片庫)輕松移植。引線鍵合機的典型應(yīng)用是HF和RF技術(shù)、COB、MCM、混合電路、光學(xué)和汽車電子中的組件。
高速全自動引線鍵合機優(yōu)勢
無延時的高精度接地檢測,例如用于在非常薄的基板上進行粘合
優(yōu)化模式識別:使用新的數(shù)字圖像處理和flash進行圖像捕獲
E-Box:解決方案,用于優(yōu)化刀具更換和
楔塊和線夾的可編程對準標記
自動鍵合力校準;稱重傳感器可防止操作員錯誤并確保穩(wěn)健的過程
創(chuàng)新的bondtool檢測
無楔規(guī)自動鍵合工具校準
用于個性化環(huán)路的環(huán)路生成器
采用壓電技術(shù)的耐磨部件
免維護固態(tài)接頭
通過EEPROM預(yù)先設(shè)置焊盤
高速全自動引線鍵合機規(guī)格參數(shù)
工作區(qū)域:X:305mm, Y:410mm, Z:31mm, P旋轉(zhuǎn):440度
引線規(guī)格:Al, Au, Ag, Cu, Pt: 12.5 µm – 75 µm*
機電結(jié)合頭:楔-楔結(jié)合頭45°,60°, 用于帶狀或電線的90°(深通道)楔形焊接頭,球楔接頭
Ribbon : 鋁、金:35µm x 6µm至250µm x 25µm*
外部尺寸:740 mm x 1484 mm x 1912 mm (W x D x H)
重量:1150kg


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