這款多功能晶圓翹曲度測(cè)量?jī)x是為晶圓生產(chǎn)線上自動(dòng)晶圓翹曲度測(cè)量設(shè)計(jì)的大型自動(dòng)晶圓測(cè)量?jī)x器,具有晶圓厚度測(cè)量,晶圓翹曲度測(cè)量,晶圓BOW/WARP測(cè)量,晶圓waveiness不平度,波紋度測(cè)量,晶圓粗糙度測(cè)量等功能,適合晶圓納米表面形貌測(cè)量。
這款多功能晶圓翹曲度測(cè)量?jī)x僅僅適合工藝級(jí)生產(chǎn)線上自動(dòng)檢測(cè)晶圓性能。不適合獨(dú)立的手動(dòng)操作。
多功能晶圓翹曲度測(cè)量?jī)x特別適合在生產(chǎn)過(guò)程中晶圓蝕刻檢測(cè)。它可以被整合到蝕刻系統(tǒng)內(nèi),由機(jī)器人或自動(dòng)處理系統(tǒng)加載。可測(cè)量如下指標(biāo)
晶圓厚度,
晶圓TTV總厚度變化
晶圓翹曲和彎曲度
晶圓波紋度
多功能晶圓翹曲度測(cè)量?jī)x規(guī)格參數(shù)
晶圓直徑：300+/-0.5mm
晶圓厚度范圍：680-870um
Warp (LSR)精度Accuracy: +/-3um
Warp (LSR)重復(fù)精度Precision: 1um
厚度精度Accuracy: +/-0.3um
厚度重復(fù)精度Precision: 0.1um
TTV厚度精度Accuracy: +/-0.2um
TTV厚度重復(fù)精度Precision: 0.1um
波紋度精度Accuracy: +/-1um
波紋度重復(fù)精度Precision: 0.3um