The Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semico...

在拋光過(guò)程中用于研磨拋光

可用于35族材料、26族材料、金屬、陶瓷、光纖等研磨拋光。

可用于35族材料、26族材料、陶瓷、金屬、光纖等研磨拋光。

可用于35族材料、26族材料、陶瓷、金屬、光纖等研磨拋光。

可對(duì)于35族材料、26族材料、金屬、陶瓷、光纖的研磨拋光處理。

可用于35族材料、26族材料、金屬、陶瓷、光纖的研磨拋光。

Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)。 該高度自動(dòng)化系統(tǒng)具有創(chuàng)新的特性和功能，是需要高規(guī)格表面光潔度和平整度應(yīng)用的多晶圓加工的理想解決方...

PM6精密研磨拋光系統(tǒng)是生產(chǎn)商英國(guó)logitech公司發(fā)布的一款適用于科學(xué)研究水平的研磨和拋光機(jī)型，該機(jī)型是PM5型的升級(jí)版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批...

化學(xué)拋光布是為滿足化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的精確需求而設(shè)計(jì)，適用于對(duì)耐磨性和使用壽命較長(zhǎng)的過(guò)程拋光、腐蝕性酸堿性條件下的較短時(shí)間的化學(xué)拋光及高速拋光等。

Akribis-Air智能研磨拋光機(jī)，具有高度自動(dòng)化的獨(dú)立系統(tǒng)，提供了工藝創(chuàng)新，在短時(shí)間內(nèi)可實(shí)現(xiàn)Z高水平的處理。完整的Akribis-air研磨拋光系統(tǒng)具有智能...

Logitech PLJ Precision Lapping Jigs are used to hold multiple “wafer geometry" o...

CMP Orbis 柜式化學(xué)機(jī)械研磨拋光設(shè)備，The Orbis CMP system is a precision engineered, floor sta...

CMP Tribo 臺(tái)式化學(xué)機(jī)械研磨拋光設(shè)備,The Tribo CMP system is a precision engineered, bench top...

The Logitech DL precision lapping systems process materials with high geometric ...

Logitech PM5精密研磨拋光系統(tǒng)是帶有一個(gè)工作站的臺(tái)式機(jī)，適用于科學(xué)研究水平的研磨和拋光，能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理。具有加工樣品*性高、...

Logitech LP50精密研磨拋光系統(tǒng)為實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)提供一個(gè)極精密、多樣化的研磨拋光能力。它有三個(gè)工作站，通過(guò)操縱桿和LCD控制屏來(lái)進(jìn)行操作，其設(shè)計(jì)能讓操作...

北京華沛智同科技發(fā)展有限公司是一家科學(xué)儀器代理公司。主要代理品牌有：英國(guó)Logitech高精密表面處理系統(tǒng)，英國(guó)Sercon穩(wěn)定同位素質(zhì)譜儀，英國(guó)EMA元素分析...

Chemicals typically used in prime face polishing of semiconductor wafers or elec...

The NCG-2 Non-Contact Thickness Measurement Gauge is a compact and highly sensit...