半自動引線鍵合機，焊線機 （Wire Bonder） 返回列表頁

法國JFP是shi jie ling xian的手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。

技術規(guī)格特點：

• 鍥焊、球焊、跳焊;
• 半自動和手動鍵合模式;
• 焊線直徑：17μm - 50μm;
• 焊臂長度：165mm (6.7”);
• 焊頭進入深度：16mm;
• 可存儲50個程序;每個程序50 step
• 電機驅動Z軸壓頭;
• 溫控加溫，高達250度，自動送絲;
• 數(shù)字控制，LCD顯示;
• 數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數(shù);
• 立式相機;
• 側面相機可選;

參考客戶：

      中科院納米中心；深圳大學，西安交通大學