近期，蔡司（ZEISS）攜手勝科納米（Wintech Nano），成功在蘇州舉辦首屆「半導(dǎo)體先進(jìn)封裝分析測(cè)試應(yīng)用研討會(huì)」。本次研討會(huì)旨在探討和分享半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的最新分析技術(shù)和應(yīng)用，吸引了業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)代表等100余人報(bào)名參與研討。

蔡司顯微鏡工業(yè)部門負(fù)責(zé)人劉利亞先生、勝科納米董事長(zhǎng)李曉旻先生分別致歡迎辭

先進(jìn)封裝的分析測(cè)試，在驗(yàn)證芯片的功能和性能、確保產(chǎn)品交付的正常應(yīng)用方面發(fā)揮著極其重要的作用。通過(guò)創(chuàng)新的先進(jìn)封裝分析測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用，可以大力提升芯片良率和可靠性，輔助研發(fā)工作，降低制造和研發(fā)成本，為延續(xù)摩爾定律尋找新的突破口。

勝科納米副總經(jīng)理傅超發(fā)表題為《先進(jìn)封裝最新失效分析技術(shù)講解》的主題演講

勝科納米傅超表示，勝科納米近年來(lái)在打造專業(yè)高效的一站式檢測(cè)分析平臺(tái)方面取得了戰(zhàn)略性成就，并通過(guò)NDT無(wú)損經(jīng)典案例分享了勝科納米實(shí)驗(yàn)室在2.5D與3D集成電路封裝芯片分析、LGA打線集成電路封裝芯片分析、鋰電失效分析、芯片焊接覆蓋面等數(shù)據(jù)分析方面積累的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和心得。

蔡司應(yīng)用經(jīng)理盧寶發(fā)表《半導(dǎo)體封裝的失效分析和多尺度顯微表征》的技術(shù)報(bào)告

蔡司盧寶表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)和新工藝的發(fā)展，半導(dǎo)體器件正朝著尺寸更小、結(jié)構(gòu)更復(fù)雜、功能更強(qiáng)大的方向發(fā)展，許多芯片的微觀缺陷往往隱藏在復(fù)雜的結(jié)構(gòu)內(nèi)部，這對(duì)失效分析和檢測(cè)技術(shù)提出了更高的要求。蔡司三維X射線顯微鏡（XRM）提供了一整套無(wú)損的分析檢測(cè)解決方案，幫助更多研發(fā)人員在不破壞樣品的前提下，洞察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，精確定位缺陷位置，分析缺陷形態(tài)，提升產(chǎn)品質(zhì)量，研發(fā)出更好的器件。

蔡司一直致力于滿足用戶對(duì)高效率、自動(dòng)化和智能化獲取高質(zhì)量圖像的需求，2023年推出Xradia 630 Versa系列，不僅在分辨率、成像視野上有所提升，還引入了以人為本的全新軟件設(shè)計(jì)和Al技術(shù)元素，進(jìn)一步擴(kuò)大用戶研究范圍，提升研究水平?，F(xiàn)場(chǎng)的上機(jī)演示環(huán)節(jié)中，蔡司與勝科納米的技術(shù)人員現(xiàn)場(chǎng)也進(jìn)行了樣品的全面3D微觀結(jié)構(gòu)分析，采用多種模式解密結(jié)構(gòu)與性質(zhì)，追溯失效源頭。

半導(dǎo)體行業(yè)一直處于快速發(fā)展和變革之中，本次活動(dòng)，勝科納米和蔡司通力合作，搭建一個(gè)專業(yè)、開放的平臺(tái)，幫助更多業(yè)內(nèi)人士了解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝分析技術(shù)的最新趨勢(shì)和發(fā)展方向，形成更緊密的產(chǎn)學(xué)研合作網(wǎng)絡(luò)。未來(lái)，勝科納米和蔡司將繼續(xù)深化合作，致力于提供更先進(jìn)、更高效的分析解決方案，幫助半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，推動(dòng)芯片制造的質(zhì)量和可靠性，為推動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新和進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)。

關(guān)于勝科納米（Wintech Nano）：
勝科納米（蘇州）股份有限公司2012年成立于蘇州工業(yè)園區(qū)，業(yè)務(wù)聚焦于電子及半導(dǎo)體芯片分析領(lǐng)域，為客戶提供一站式材料分析、失效分析和可靠性分析等檢測(cè)和方案解決咨詢和研發(fā)服務(wù)，是泛半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)、制造和品質(zhì)監(jiān)控的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)支撐平臺(tái)，被喻為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的“芯片全科醫(yī)院"。