一、芯片封裝焊接強(qiáng)度測(cè)試儀的特點(diǎn);

（1）焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，成為用戶推拉力測(cè)試設(shè)備，已成為該行業(yè)事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。

（2）芯片封裝焊接強(qiáng)度測(cè)試儀檢測(cè)類別：焊線、帶焊球/柱形凸塊等拉力。焊球、楔型焊點(diǎn)、凸塊、晶粒等剪切力。

二、公司簡(jiǎn)介：

（1）公司在封裝工藝檢測(cè)設(shè)備上也有在經(jīng)銷，幫助打造更符合用戶需求的定制化系統(tǒng)解決方案，本方案主要針對(duì)封測(cè)階段，以提高用戶找檢測(cè)設(shè)備的效率，為用戶提供整套服務(wù)系統(tǒng)集成方案；

（2）公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測(cè)試領(lǐng)域的品牌廠商合作。品牌包括：探針臺(tái)系統(tǒng)制造商MPI；

（3）世界微波組件和測(cè)試系統(tǒng)制造商MAURY；測(cè)量?jī)x器制造商KEYSIGHT的模型服務(wù)商Modelithics；（4）EDS設(shè)備日本HANWA和TOTOKU等。憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試設(shè)備技術(shù)服務(wù)。