1 產(chǎn)品概述：

   臥式減薄機(jī)是一款性價(jià)比很高的小型高精度研削設(shè)備，它采用砂輪軸橫臥的安裝方式，通過手動(dòng)裝片，并利用砂輪進(jìn)給來控制研削量。這種設(shè)備的工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化，以滿足不同工藝需求。臥式減薄機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)及微電子等領(lǐng)域，為這些領(lǐng)域提供了高效、精準(zhǔn)的加工解決方案。

2 設(shè)備用途：

臥式減薄機(jī)主要用于對晶圓、硅片或其他薄型材料進(jìn)行減薄加工。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓減薄是提升芯片封裝密度和散熱性能的關(guān)鍵步驟。通過臥式減薄機(jī)的精確加工，可以將晶圓厚度減薄至尺寸，為后續(xù)封裝工藝提供高質(zhì)量的基材。此外，臥式減薄機(jī)還可用于光學(xué)材料的加工，滿足光電子器件制造等領(lǐng)域?qū)Ω呔?、高質(zhì)量材料的需求。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

1 高精度加工：臥式減薄機(jī)采用優(yōu)良的研削技術(shù)和控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的加工，確保加工后的材料厚度均勻、表面平整。

2 定制化工作臺(tái)：設(shè)備工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，滿足不同尺寸、形狀和加工要求，提高了設(shè)備的適用性和靈活性。

3 多段研削程序：臥式減薄機(jī)配備多段研削程序，可根據(jù)不同材料和加工需求選擇合適的研削參數(shù)，實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的加工過程。

4 超負(fù)載等待功能：設(shè)備具有超負(fù)載等待功能，能夠在加工過程中實(shí)時(shí)監(jiān)測負(fù)載情況，一旦超過設(shè)定值則自動(dòng)停止或調(diào)整加工參數(shù)，避免設(shè)備損壞和加工質(zhì)量下降