1 產(chǎn)品概述：
探針臺(tái)是一種精密的電子測(cè)試設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。它集成了載物臺(tái)、光學(xué)元件、卡盤、探針卡、探針夾具及電纜組件等多個(gè)部分，能夠確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號(hào)，從而進(jìn)行高精度的電氣測(cè)量。探針臺(tái)根據(jù)操作方式可分為手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)三種類型，每種類型都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。
2 設(shè)備用途：
探針臺(tái)的主要用途包括：
半導(dǎo)體測(cè)試：在晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，探針臺(tái)負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，確保晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測(cè)試測(cè)量。它廣泛應(yīng)用于晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。
光電行業(yè)測(cè)試：在光電行業(yè)中，探針臺(tái)同樣用于測(cè)試光電元件和組件的性能，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
集成電路測(cè)試：探針臺(tái)可用于集成電路的測(cè)試，包括功能測(cè)試、電參數(shù)測(cè)試等，幫助工程師評(píng)估和優(yōu)化集成電路的性能。
封裝測(cè)試：在封裝工藝之前，探針臺(tái)可以對(duì)封裝基板進(jìn)行測(cè)試，確保封裝過程中不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。
3 設(shè)備特點(diǎn)
探針臺(tái)具有以下顯著特點(diǎn)：
高精度：探針臺(tái)配備高精度的定位系統(tǒng)和微調(diào)機(jī)構(gòu)，能夠精確地將探針定位到芯片上的測(cè)試點(diǎn)，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的接觸，確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。
多功能性：探針臺(tái)可用于多種測(cè)試場(chǎng)景，包括晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)、故障分析、網(wǎng)絡(luò)測(cè)量等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。
自動(dòng)化程度高：全自動(dòng)探針臺(tái)通常配備有晶圓材料處理搬運(yùn)單元（MHU）、模式識(shí)別（自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)）等功能，能夠自動(dòng)完成測(cè)試序列，減少人工干預(yù)，提高測(cè)試效率。
靈活性：探針臺(tái)可根據(jù)測(cè)試需求進(jìn)行配置和調(diào)整，如可選配接入光纖，將電學(xué)探針替換為光纖，提高測(cè)試靈活性。
VEGA 頂部探針 （TP） 系列主要特點(diǎn)
端溫度測(cè)試能力（-40° 至 +200°C）。
高性能裝載機(jī)系統(tǒng)可輕松處理各種設(shè)備類型，如薄/翹曲晶圓、普通晶圓、襯底、封裝或其他設(shè)備。
多種光學(xué)/檢測(cè)器選擇，可滿足您測(cè)試 LIV、近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)光學(xué)特性的確切需求。
可選的接觸機(jī)構(gòu)選項(xiàng)包括：探針卡座 （PCH）、楔形探針卡和 MPI F1 單探針模塊，可實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。
MPI 探針臺(tái)控制軟件提供全面的控制功能，從基本的晶圓對(duì)準(zhǔn)、映射、探針標(biāo)記檢測(cè)到部署 MPI 先進(jìn)的針對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu) （NAM） 技術(shù)。
MPI 光子學(xué)測(cè)試系統(tǒng)采用以用戶為中心的設(shè)計(jì)，可根據(jù)您的測(cè)試要求靈活配置和編程。
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