價格區(qū)間 | 30萬-50萬 | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
---|---|---|---|
應用領域 | 生物產業(yè),電子 |
EVG610單面/雙面光刻機
- 簡介
EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和中國臺灣設有分公司,并在其他各地設有銷售代理及售后服務部,產品和服務遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商,其豐富的產品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。
目前已有數千臺設備安裝在世界各地,被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導體器件和功率器件等領域。
EVG610是一款非常靈活的、適用于研發(fā)和小批量試產的對準系統(tǒng),可處理zui大200mm之內的各種規(guī)格的晶片。EVG610支持各種標準的光刻工藝,例如:真空、軟、硬接觸和接近曝光;也支持其他特殊的應用,如鍵合對準、納米壓印光刻、微接觸印刷等。EVG610系統(tǒng)中的工具更換非常簡便快捷,每次更換都可在幾分鐘之內完成,而不需要專門的工程人員和培訓,非常適合大學、研究所的科研實驗和小批量生產。
二、應用范圍
EVG光刻機主要應用于半導體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機械系統(tǒng)(MEMS)、硅片凸點、化合物半導體等領域,涵蓋了微納電子領域微米或亞微米級線條器件的圖形光刻應用。
三、主要特點
- 支持背面對準光刻和鍵合對準工藝
- 自動的微米計控制曝光間距
- 自動契型補償系統(tǒng)
- 優(yōu)異的全局光強均勻度
- 免維護單獨氣浮工作臺
- zui小化的占地面積
- Windows圖形化用戶界面
- 完善的多用戶管理(用戶權限、界面語言、菜單和工藝控制)
該廠商的其他產品
- EVG 510 Wafer Bonding 晶圓鍵合機
- Automated Bond Alignment EVG 6200 BA自動鍵對準系統(tǒng)
- EVG Bond Alignment EVG 620BA 自動鍵對準系統(tǒng)
- EVG Bond Alignment EVG 610BA 鍵對準系統(tǒng)
- GEMINI Wafer Bonding Automated Production Wafer Bonding
- EVG®320 D2W EVG320 D2W 混合鍵合面激活和清潔系統(tǒng)
- EVG 540 Bonding EVG 540 自動晶圓鍵合
- EVG 520 IS Bonding EVG 520IS晶圓鍵合