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M+450-EBR 邊緣清洗機(jī)-EBR去邊機(jī)

參考價 5000
訂貨量 ≥10
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
產(chǎn)品標(biāo)簽

EBR清洗方片邊緣清洗晶圓理片器

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經(jīng)營范圍一般項目:半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售:電工


機(jī)械專用設(shè)備制造:電子元器件制造:電子專用設(shè)備制造:集成電路芯片及產(chǎn)品制造:半導(dǎo)體分立器件制造,技術(shù)服務(wù),技術(shù)開發(fā),技術(shù)咨詢,技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣:電力電子元器件制造:機(jī)械零件、零部件加工:實驗分析儀器制造;數(shù)控機(jī)床制造;配電開關(guān)控制設(shè)備制造;機(jī)械電氣設(shè)備制造;工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造;金屬加工機(jī)械制遭;電工儀器儀表銷售;機(jī)械電氣設(shè)備銷售;自然科學(xué)研究和試驗發(fā)展:實驗分析儀器銷售;智能控制系統(tǒng)集成;五金產(chǎn)品零售:儀器儀表制造1儀器儀表鑰售1金屬材料銷售;計算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備零售:高品質(zhì)合成橡膠銷售;信息咨詢服務(wù)(不含許可類信息咨詢服務(wù))專用設(shè)備制造(不含許可類專業(yè)設(shè)備制造),電子產(chǎn)品銷售,札儀服務(wù):生態(tài)環(huán)境監(jiān)測及檢測儀器僅表銷售;機(jī)械設(shè)備銷售;軟件開發(fā):信息技術(shù)咨詢服務(wù);機(jī)根設(shè)備租賃:五金產(chǎn)品批發(fā):化工產(chǎn)品銷售(不含許可類化工產(chǎn)品),橡膠制品鑰售;橡膠制品制造;專用設(shè)備修理,電氣設(shè)備修理,通用設(shè)備修理:翻澤服務(wù);進(jìn)出口代理,技術(shù)進(jìn)出口,貿(mào)易經(jīng)紀(jì)(賒依法領(lǐng)經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。


勻膠機(jī)、顯影劑

邊緣清洗機(jī)-EBR去邊機(jī)是一種用于去除材料邊緣多余部分的設(shè)備。以下是對EBR去邊機(jī)的簡要介紹及其應(yīng)用領(lǐng)域:

EBR去邊機(jī)介紹:

工作原理: EBR去邊機(jī)采用切割技術(shù),通過機(jī)械或其他方式精確地去除材料邊緣的不規(guī)則或多余部分。

自動化控制: 這種設(shè)備通常配備自動化控制系統(tǒng),可以根據(jù)預(yù)定的參數(shù)進(jìn)行精確的去邊操作,提高生產(chǎn)效率。

適用材料: EBR去邊機(jī)廣泛適用于各種材料,包括金屬、塑料、紙張、橡膠等。

精準(zhǔn)性能: 由于采用技術(shù),EBR去邊機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高度精準(zhǔn)的去邊,確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和外觀。

應(yīng)用領(lǐng)域:

制造業(yè): EBR去邊機(jī)在制造業(yè)中廣泛應(yīng)用,用于對生產(chǎn)出的零部件、工件進(jìn)行去邊處理,確保其符合規(guī)定的尺寸和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

包裝行業(yè): 在包裝生產(chǎn)過程中,EBR去邊機(jī)可以用于去除包裝材料的多余邊緣,提高包裝品的外觀和包裝效果。

印刷業(yè): 對于印刷品的后期加工,EBR去邊機(jī)可以確保印刷品的邊緣整齊,提高印刷品的質(zhì)量。

塑料加工: 在塑料制品生產(chǎn)中,EBR去邊機(jī)可用于去除注塑或擠出過程中產(chǎn)生的多余邊緣,提高塑料制品的外觀和質(zhì)量。

金屬加工: 在金屬加工領(lǐng)域,EBR去邊機(jī)可用于去除金屬零件的切割邊緣,確保產(chǎn)品達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。

總體而言,EBR去邊機(jī)在提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量方面發(fā)揮著重要作用,適用于多個制造和加工領(lǐng)域。在半導(dǎo)體行業(yè),邊緣清洗機(jī)(EBR去邊機(jī))發(fā)揮著關(guān)鍵作用,特別是在半導(dǎo)體制造過程中。以下是邊緣清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的主要應(yīng)用方面:

芯片制造: 在半導(dǎo)體芯片制造過程中,晶圓(wafer)經(jīng)過多道工序生產(chǎn)。邊緣清洗機(jī)用于去除晶圓邊緣的殘留物和不潔凈物質(zhì),確保晶圓表面的清潔度,以防止這些雜質(zhì)影響芯片的性能和可靠性。

晶圓切割: 在晶圓經(jīng)過切割成單個芯片的階段,切割產(chǎn)生的邊緣可能存在不規(guī)則、粗糙或有殘留物。邊緣清洗機(jī)用于去除這些邊緣不良因素,提高切割后芯片的質(zhì)量。

清洗工序: 半導(dǎo)體制造涉及多個清洗工序,其中一些工序可能需要專門的邊緣清洗步驟。這有助于確保半導(dǎo)體器件的表面不受污染,并提高生產(chǎn)線的可靠性。

提高生產(chǎn)效率: 邊緣清洗機(jī)的自動化和精確的去邊操作有助于提高生產(chǎn)效率。通過減少人工處理的需要,可以加速制造過程并降低生產(chǎn)成本。

防止污染: 在半導(dǎo)體制造中,任何微小的污染物都可能導(dǎo)致器件故障或不良性能。邊緣清洗機(jī)有助于去除邊緣區(qū)域的微粒和雜質(zhì),降低污染的風(fēng)險。

質(zhì)量控制: 邊緣清洗機(jī)可以實現(xiàn)高度精準(zhǔn)的去邊操作,確保半導(dǎo)體器件的邊緣質(zhì)量符合嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。

總體而言,邊緣清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用對于確保半導(dǎo)體器件的高質(zhì)量生產(chǎn)和可靠性至關(guān)重要。清潔、平滑的邊緣處理有助于提高制程穩(wěn)定性,減少不良品率,從而提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量水平。



產(chǎn)品特點:  

方形基片的邊緣清洗

邊緣區(qū)域:1-20mm

基片厚度要求:0.5-20mm

自動對準(zhǔn)邊緣尺寸

液體噴嘴數(shù)量可選可增配

產(chǎn)品特點:  




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