Helios 5 EXL DualBeam

用于半導體工業(yè)的 FIB-SEM TEM 樣品制備，可實現(xiàn)全晶圓分析

對高性能、高能效電子設備的需求正在推動開發(fā)體積更小、特征更密集且具有復雜 3D 結(jié)構(gòu)的先進器件。這些的微處理器、存儲器件和其他產(chǎn)品的增量生產(chǎn)挑戰(zhàn)性，需要對埋藏在器件深處的特征進行高分辨率、原子級分析。透射電子顯微鏡 (TEM) 日益成為這種分析的技術(shù)，并依賴于通過聚焦離子束 (FIB) 研磨生產(chǎn)的高質(zhì)量樣品。

主要特點

自動 TEM 樣品制備軟件

Thermo Scientific AutoTEM 5 軟件將晶圓和缺陷導航與配方定義和執(zhí)行結(jié)合在一個集成的程序中，確保具有不同專業(yè)水平的操作員之間的效率和一致性。AutoTEM 軟件簡化了 TEM 樣品制備，使用戶能夠輕松地安排多站點作業(yè)，實現(xiàn)倒置、俯視和自上而下的 TEM 樣品制備工作流程。

用于先進的樣品制備的精密 FIB 研磨

Helios 5 EXL DualBeam 包括 Thermo Scientific Phoenix 離子柱，提供革命性的低電壓性能和的 TEM 樣品制備。

自動樣品操作和提升

通過采用直觀的方法將 TEM 樣品提離并轉(zhuǎn)移到柵格中，Thermo Scientific EasyLift 納米操縱器可提供低漂移、高精度運動，可簡單一致地創(chuàng)建傳統(tǒng)或超薄 TEM 片晶。高精度、易用和快速電動旋轉(zhuǎn)使 EasyLift 納米操縱器非常適合高速倒置或俯視樣品制備。

可重復、自動沉積和刻蝕

Thermo Scientific MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)專為支持自動化 TEM 制備而開發(fā)，具有高度一致的沉積和刻蝕能力，可用于自動化應用。具有保存位置預設的電動進樣針可精確定位，以優(yōu)化向樣品表面的可重現(xiàn)氣體輸送。MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)的設計還具有適用性，可極大延長工具正常運行時間。

自動對齊、高分辨率和一致的結(jié)果

高性能 Thermo Scientific Elstar 電子柱采用我們的 UC 單色技術(shù)，提供更高的分辨率和 TEM 樣品端點定位。新的 SEM 自動對齊確保多個工具和操作員的結(jié)果一致。

FAB 兼容自動化 FOUP 上樣器 (AFL) 選項

可選的自動化 FOUP 上樣器 (AFL) 使 Helios 5 EXL DualBeam 能夠位于半導體晶片晶圓廠中。通過更接近晶片工藝線（近線），可提供比基于實驗室的裂解晶片分析快三倍的關(guān)鍵信息，從而加速新工藝的開發(fā)并實現(xiàn)大批量生產(chǎn)的良率提升。