Trion Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng) 返回列表頁

Trion Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng)可以在緊湊的平臺上生產(chǎn)高品質(zhì)的薄膜。*的反應(yīng)器設(shè)計可以在在極低的功率生產(chǎn)具有優(yōu)異臺階覆蓋的低應(yīng)力薄膜。該系統(tǒng)可以滿足實驗室和中試生產(chǎn)環(huán)境中的所有安全，設(shè)施和工藝標準要求。

Trion Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng)具有許多標準的需求功能，而且是這樣一個如此合理價格，這就是為什么許多世界各地的用戶已經(jīng)作出了Trion Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng)的選擇。

特征：

沉積薄膜：氧化物、氮化物、氧氮化物，非晶硅。

工藝氣體：＜20%硅烷、氨氣、正硅酸乙酯、二乙基硅烷、氧化亞氮、氧、氮

應(yīng)用：

MEMS, 固態(tài)照明，失效分析，研發(fā)，試驗線.

客戶留言：

“相比較實驗室的其他設(shè)備，我發(fā)現(xiàn)該設(shè)備（Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng)和 Phantom RIE 刻蝕系統(tǒng)）是非常強大的。”–Lee M. Fischer，國家納米技術(shù)研究所，艾伯塔大學

“I’ve found both machines (Orion PECVD and Phantom RIE) to be quite robust, indestructible by comparison to some other lab equipment.” – Lee M. Fischer, National Institute for Nanotechnology, University of Alberta