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掃描式光刻機

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號Canon FPA5000 ES4

品牌佳能

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所在地深圳市

更新時間:2024-09-06 11:25:57瀏覽次數(shù):668次

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Canon FPA5000 ES4掃描式光刻機,光源波長248nm,分辨率優(yōu)于0.13µm,用于6寸、8寸及12寸生產(chǎn)線,廣泛應用于化合物半導體、MEMS、LED等域。

1. 產(chǎn)品概述

Canon FPA5000 ES4掃描式光刻機,光源波長248nm,分辨率優(yōu)于0.13µm,用于6寸、8寸及12寸生產(chǎn)線,廣泛應用于化合物半導體、MEMS、LED等域。

2. 設備特點

主要技術(shù)指標,分辨率0.13µm,N.A.0.5-0.8,曝光光源248nm,倍率4:1最大曝光現(xiàn)場26mm*33mm,對準精度25nm。半導體器件制造中最重要的步驟是光刻,其中電路圖形通過精密半導體光刻設備(通常稱為步進機或掃描儀)從掩模轉(zhuǎn)移到晶圓或面板。

佳能開發(fā)了一系列半導體光刻設備,旨在滿足除傳統(tǒng)半導體晶圓加工之外的廣泛應用的技術(shù)要求。

半導體芯片(也稱為集成電路,Integrated Circuit, IC)生產(chǎn)主要分為 IC 設計、 IC 制造、 IC 封測三大環(huán)節(jié)。 IC 設計主要根據(jù)芯片的設計目的進行邏輯設計和規(guī)則制定,并根據(jù)設計圖制作掩模以供后續(xù)光刻步驟使用。 IC 制造實現(xiàn)芯片電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上,并實現(xiàn)目標芯片功能,包括化學機械研磨、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入等步驟。 IC 封測完成對芯片的封裝和性能、功能測試,是產(chǎn)品交付前的最后工序。

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