Beneq C2R--空間原子層沉積ALD

1.產(chǎn)品概述：

Beneq C2R 將等離子體增強原子層沉積 （PEALD） 工藝提升到一個全新的水平 – PEALD 可用于大批量生產(chǎn)。由于采用等離子體增強旋轉(zhuǎn)原子層沉積工藝，Beneq C2R 是厚原子層沉積膜的理想選擇，甚至可達(dá)幾微米。

2.產(chǎn)品配置:

Beneq C2R 具有基于 Brooks Automation 值得信賴的 MX400 傳輸模塊的自動化選項。

自動化服務(wù)包括：

Brooks MX400 基于集群的模塊

雙臂掃地機器人            

樣品對準(zhǔn)器                     

可選預(yù)熱和冷卻

3.產(chǎn)品優(yōu)勢：

超高沉積速率，高達(dá)每小時幾微米

批量 PEALD 工藝，適用于多達(dá) 7 個 200 mm 晶圓

適用于厚度達(dá) 30 mm 的鏡頭和其他 3D 基板

膜厚均勻性高，適用于要求苛刻的光學(xué)鍍膜應(yīng)用

可配備負(fù)載鎖或晶圓自動化