反應(yīng)離子刻蝕機(jī)系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)???????RIE600W是一款進(jìn)口等離子體反應(yīng)離子蝕刻機(jī),用于各向同性蝕刻,蝕刻氧化物、氮化物、聚合物等薄膜。
感應(yīng)耦合反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
???????感應(yīng)耦合反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)ICPRIE由射頻電源感應(yīng)產(chǎn)生等離子體,以產(chǎn)生各向異性蝕刻。在基本ICP-RIE蝕刻系統(tǒng)中，射頻直接連接到用作電極的樣品臺(tái)...
等離子體增強(qiáng)原子層沉積系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
等離子體增強(qiáng)原子層沉積系統(tǒng)采用*大的腔室和等離子ALD模塊,獲得**的原子層沉積效果。
ALD系統(tǒng),原子層沉積設(shè)備 參考價(jià)：面議
ALD系統(tǒng)AT410提供了用于3D樣品制備的共形導(dǎo)電薄膜解決方案，同時(shí)還提供了目前使用濺射/蒸發(fā)生長(zhǎng)的傳統(tǒng)2D涂層。
電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)是為等離子化學(xué)蝕刻系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的反應(yīng)離子蝕刻RIE和ICPCVD系統(tǒng),將反應(yīng)離子刻蝕RIE和電感耦合等離子體刻蝕ICP兩種等離子...
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng) 參考價(jià)：1000000
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)是采用PECVD技術(shù)專業(yè)為介質(zhì)膜鍍膜設(shè)計(jì)的化學(xué)氣相沉積設(shè)備。
COVAP物理氣相沉積系統(tǒng),PVD系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
COVAP物理氣相沉積系統(tǒng)為許多工藝應(yīng)用提供緊湊、經(jīng)濟(jì)、但仍然穩(wěn)健的PVD解決方案。
物理氣相沉積平臺(tái)PVD,濺射,電子束蒸發(fā) 參考價(jià)：面議
多功能物理氣相沉積平臺(tái)可搭載濺射,熱蒸發(fā),電子束蒸發(fā),等離子體和離子束處理功能模塊,是多功能PVD系統(tǒng)。允許更大的腔室投擲距離，并能夠適應(yīng)更多工藝增強(qiáng)。
離子束沉積系統(tǒng),離子shu沉積濺射鍍膜 參考價(jià)：面議
離子束沉積系統(tǒng)IBD采用真空沉積工藝，使用直接聚焦在濺射靶上的寬束離子源實(shí)現(xiàn)離子束沉積濺射鍍膜。然后，來(lái)自靶材的濺射材料沉積在附近的襯底上形成薄膜。
電子束蒸發(fā)系統(tǒng),EB-4P電子shu沉積系統(tǒng) 參考價(jià)：800000
電子束蒸發(fā)系統(tǒng)EB-4P也是電子束沉積系統(tǒng),有四個(gè)容量不同的袖珍坩堝和各種電源,可以添加熱阻源或直流和射頻濺射或蝕刻。
超高真空激光分子束外延團(tuán)簇系統(tǒng) 參考價(jià)：1500000
超高真空激光分子束外延團(tuán)簇系統(tǒng) laser cluster將不同的薄膜和分析技術(shù)結(jié)合成一個(gè)強(qiáng)大的系統(tǒng)。***多可將七個(gè)單獨(dú)的腔室連接到中央傳輸模塊，從而在超高真...
XWS寬帶等離子體光源 參考價(jià)：面議
這款寬帶等離子體光源XWS是激光泵浦等離子體超亮度光源,輸出光譜范圍180nm ~2500nm,輸出光功率高達(dá)40W,可替代傳統(tǒng)氣體放電光源（如氙燈、氘燈、鎢燈...
四探針?lè)綁K電阻測(cè)量?jī)x 參考價(jià)：面議
四探針?lè)綁K電阻測(cè)量?jī)x是為Sheet Resistivity薄層電阻率測(cè)量設(shè)計(jì)的四點(diǎn)探針電阻測(cè)量?jī)x器,滿足各種材料的薄層電阻率測(cè)量,包括IV族半導(dǎo)體、金屬和化合物...
非接觸式探針臺(tái),探針測(cè)試分析系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
這款非接觸式探針臺(tái)是為高頻電子設(shè)備、IC和材料測(cè)試/表征設(shè)計(jì)的非接觸式探針測(cè)試分析系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了整個(gè)毫米波和太赫茲波段電子設(shè)備和IC的自動(dòng)S參數(shù)表征。測(cè)量范圍為5...
等離子體芯片開(kāi)封機(jī) 參考價(jià)：面議
這款等離子體芯片開(kāi)封機(jī)利用大氣微波等離子體針產(chǎn)生的氧氣等離子體分解IC封裝模塑實(shí)現(xiàn)IC封裝脫封和開(kāi)帽。
進(jìn)口小型旋涂機(jī) 參考價(jià)：面議
進(jìn)口小型旋涂機(jī)SPIN150i是150mm單片旋涂機(jī),專為MEMS、半導(dǎo)體、光伏、微流體等領(lǐng)域的研發(fā)和小批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，適用于所有典型的旋涂工藝：清潔、沖洗/干...
進(jìn)口烤膠機(jī) 參考價(jià)：面議
這款進(jìn)口烤膠機(jī)采用桌面加熱板技術(shù),廣泛用于晶圓光刻膠真空烘焙和晶圓烘膠。精密數(shù)字溫度控制器可實(shí)現(xiàn)1°C至230°C的溫度可調(diào),適用于軟烘焙和...
進(jìn)口甩膠機(jī) 參考價(jià)：面議
進(jìn)口甩膠機(jī)SPIN200i是200mm單片甩膠機(jī)SPIN COATER,專為MEMS、半導(dǎo)體、光伏、微流體等領(lǐng)域的研發(fā)和小批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，適用于所有典型的旋涂工...
離子體灰化蝕刻系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
等離子體灰化蝕刻系統(tǒng)e3600采用zuixin的光刻膠去除技術(shù),為去除晶圓光刻膠提供高效方案?？梢栽诓桓淖冇布那闆r下同時(shí)處理不同尺寸的晶圓。
HBM模型測(cè)試儀 參考價(jià)：150000
HBM模型測(cè)試儀適合半導(dǎo)體器件、模塊和分立器件測(cè)試，適用于靜電放電敏感元件（ESD）特別是人體模型（HBM）。
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀校準(zhǔn)器,VNA自動(dòng)校準(zhǔn)儀 參考價(jià)：面議
該矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀校準(zhǔn)器模塊通過(guò)USB或5.5 DC連接器通電，并通過(guò)USB或LAN與VNA進(jìn)行通信，通過(guò)一個(gè)啟動(dòng)按鈕，可通過(guò)VNA的四端口校準(zhǔn)完成一個(gè)端口。
高精度亞微米貼片機(jī),芯片貼合貼合 參考價(jià)：面議
高精度亞微米貼片機(jī)FINEPLACER®sigma結(jié)合了Finetech亞微米貼片放置精度和450 x 150 mm的工作區(qū)域和高達(dá)1000N的粘結(jié)力...
激光二極管貼片機(jī),芯片鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議
激光二極管貼片機(jī)是激光二極管焊接機(jī)和高精度光電子芯片鍵合機(jī),FINEPLACER®femtoblu是一種自動(dòng)化微組裝貼片機(jī)，在3西格瑪下的安裝精度為2...
芯片固晶機(jī)Die Bonder,芯片黏合機(jī) 參考價(jià)：面議
多功能手動(dòng)Die Bonder芯片固晶機(jī)FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手動(dòng)芯片倒裝焊接機(jī)和芯片黏合機(jī)，黏合精度低至3µm。...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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