PNA-X 脈沖網(wǎng)絡儀 參考價：面議
PNA-X 脈沖網(wǎng)絡儀使用 PNA-X/PNA/PNA-L 可以獲得功能和性能（頻率高達 120 GHz，通過頻率擴展器可以進一步擴展到 1.5 THz）。
ZEISS 光學微光顯微鏡 參考價：面議
emmi微光顯微鏡,ZEISS 光學微光顯微鏡產(chǎn)品特點：具有優(yōu)化的操作理念。擁有更高襯度和更高分辨率的新型光學系統(tǒng)。 基于“向前看"理念的升級設計。
掃描電鏡 參考價：面議
掃描電鏡擁有高品質(zhì)成像和先進分析功能的場發(fā)射掃描電子顯微鏡 Sigma 系列。Sigma 系列產(chǎn)品將場發(fā)射掃描電子顯微鏡技術與良好的用戶體驗緊密地結合在一起。
半導體場發(fā)射掃描電鏡 參考價：面議
GeminiSEM 560 引進了 Gemini 3 型鏡筒，創(chuàng)下了表面成像技術新高度。 Smart Autopilot 這一新型智能自動光路調(diào)節(jié)引擎是為方便您...
半導體光學/共聚焦顯微鏡 參考價：面議
半導體光學/共聚焦顯微鏡憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。
德國進口晶圓光學檢測設備 參考價：面議
德國進口晶圓光學檢測設備憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。
芯片X‘ray檢測設備 參考價：面議
憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體測試系統(tǒng)解決方案。YXLON X射線檢測機被設計用于為SMT，半導體和實驗室封裝應用領域提供同級別產(chǎn)品中...
芯片封裝焊接強度測試儀 參考價：面議
芯片封裝焊接強度測試儀憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。
HANWA ESD測試全部設備簡介 參考價：面議
ESD測試設備,芯片ESD（靜電放電）測試是在半導體可靠性測試期間進行的。ESD測試對于半導體設計的開發(fā)和半導體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。HE...
HANWA HED-C5000R CDM測試設備 參考價：面議
CDM測試儀,CDM測試設備適用于汽車芯片可靠性測試AEC標準中~靜電CDM測試設備
HED-W5100D 全自動晶圓ESD測試機 參考價：面議
ESD（靜電放電）測試是在半導體可靠性測試期間進行的。ESD測試對于半導體設計的開發(fā)和半導體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。HED-W5100D 全...
手動鍵合機 參考價：面議
憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。手動鍵合機
自動鍵合機 參考價：面議
憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。自動鍵合機
等離子清洗機 參考價：面議
憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務等離子清洗機
切割機 參考價：面議
公司已經(jīng)與多家世界的半導體器件和精密測試領域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機，探針臺系統(tǒng)制造商MPI；世界微波組件和測試系統(tǒng)制造商MAURY；測量儀器制...
晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡 參考價：面議
晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡進料的wafer，經(jīng)過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafe...
超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700 參考價：面議
超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control ...
精密倒裝芯片貼片機 CB-610 參考價：面議
芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：Correspond to fine pitch of electrodes with mounting ac...
多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000 參考價：面議
多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應用，提供高技術力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具...
全自動芯片挑片分選機 參考價：面議
芯片分選機,全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：多功能全自動挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過...
全自動晶圓挑片分選機 AP-1800 參考價：面議
全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bo...
半自動挑片分選機 AP-810 Plus 參考價：面議
半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，ME...
半自動挑片分選機 AP-800 Plus 參考價：面議
半自動挑片分選機 AP-800 Plus功能挑片應用：wafer to tray手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片
半自動挑片分選機 AP-601 Plus_ 參考價：面議
半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能挑片應用：wafer to tray手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯...
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