Scaler HK430 熱原子層沉積系統(tǒng)

1. 產(chǎn)品概述

Scaler HK430 熱原子層沉積系統(tǒng)，填孔能力以及良好的薄膜均勻性。

2. 設備用途/原理

Scaler HK430 熱原子層沉積系統(tǒng)，填孔能力以及良好的薄膜均勻性，腔室結(jié)構(gòu)設計，具備良好的防酸腐蝕能力，優(yōu)化機臺結(jié)構(gòu)，縮小占地面積。友好的人機交互和安全性設計保障系統(tǒng)穩(wěn)定、安全、高效。

3. 設備特點

晶圓尺寸 12 英寸，適用材料 氧化鉿、氧化鋯、氧化鋁，適用工藝 柵介質(zhì)層、介質(zhì)層、鈍化層，適用域 科研、集成電路、優(yōu)良封裝。原子層沉積（Atomic layer deposition）是一種可以將物質(zhì)以單原子膜形式一層一層的鍍在基底表面的方法。原子層沉積與普通的化學沉積有相似之處。但在原子層沉積過程中，新一層原子膜的化學反應是直接與之前一層相關聯(lián)的，這種方式使每次反應只沉積一層原子。