高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI,焊點(diǎn)檢查 參考價(jià)：面議
高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI ultra是為焊點(diǎn)檢查設(shè)計(jì)的自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng),具有快速的測(cè)試速度和最快的處理時(shí)間，它能夠在電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)特別經(jīng)濟(jì)高效的大規(guī)模生產(chǎn)以...
自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)AXI,X射線jian測(cè)機(jī)器 參考價(jià)：面議
3D自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)AXI X7056-II是為電子器件X射線檢測(cè)設(shè)計(jì)的三維AXI自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī)器。
晶圓殘余應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng),晶圓應(yīng)力ce試 參考價(jià)：面議
晶圓殘余應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)SIRD是為晶圓應(yīng)力測(cè)試設(shè)計(jì)的晶圓殘余應(yīng)力檢測(cè)儀器,可以在對(duì)檢測(cè)波長(zhǎng)透明的材料（例如硅）中產(chǎn)生可見應(yīng)力
批量晶圓等離子體清洗機(jī),等離zi體去膠 參考價(jià)：面議
批量晶圓等離子體清洗機(jī)采用pvatepla等離子體清洗和等離子體去膠技術(shù),其中GIGAbatch 310M是最小的批量晶圓等離子體處理機(jī),非常適合實(shí)驗(yàn)室和大學(xué)使...
等離子體去膠機(jī),等離zi體除膠 參考價(jià)：面議
等離子體去膠機(jī)GIGAbatch 360M和380M采用等離子體除膠清洗清潔功能為晶圓去膠提供晶圓去膠機(jī)。
晶圓檢測(cè)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),AOI晶圓jian測(cè) 參考價(jià)：面議
通過(guò)將自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）和計(jì)量相結(jié)合，多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系A(chǔ)OI為MEMS、高級(jí)封裝、RDL、凸點(diǎn)等的缺陷檢測(cè)和分類以及3D和2D測(cè)量（晶圓級(jí)計(jì)量）提供了單...
激光熱超聲鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議
這款激光熱超聲鍵合機(jī)LSB959是具有熱超聲功能的全自動(dòng)重型引線鍵合機(jī),具有有向焊接過(guò)程中添加熱能的能力。用于加熱鍵合工具的激光能夠精確控制鍵合工具的溫度。因此...
高速全自動(dòng)引線鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議
高速全自動(dòng)引線鍵合機(jī)Bondjet BJ855是德國(guó)hesse新一代全自動(dòng)細(xì)線鍵合機(jī),擴(kuò)展了細(xì)線鍵合機(jī)的現(xiàn)有產(chǎn)品組合,具有業(yè)界最快的粘接速度,最大工作區(qū),最大軸...
CDM測(cè)試機(jī),DUT設(shè)備,帶電器件模型測(cè)試 參考價(jià)：面議
CDM測(cè)試機(jī)使用傳統(tǒng)CDM排放壓頭和接觸技術(shù)放電頭。這兩種放電頭都滿足JEDEC/ESDA JS-002-2014標(biāo)準(zhǔn)。CDM頭還符合JEDEC、ESDA和AE...
精密引線鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議
精密引線鍵合機(jī)適合所有鍵合方法（粗線、細(xì)線、楔塊和球楔），引線鍵合機(jī)Bondjet BJ653具有可更換的鍵合頭，可用于楔楔和球楔的引線鍵合過(guò)程，并可處理細(xì)線、...
超聲波焊接機(jī),引線焊接ji 參考價(jià)：面議
這款超聲波焊接機(jī)是具有超聲波焊接和引線鍵合的多功能引線焊接機(jī),把超聲波焊接設(shè)備的力和功率與引線鍵合機(jī)的靈活性、精度、速度和優(yōu)良的過(guò)程控制功能結(jié)合。
晶圓光致發(fā)光和缺陷檢測(cè)系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
晶圓光致發(fā)光和缺陷檢測(cè)系統(tǒng)Imperia系統(tǒng)可檢測(cè)并分類晶圓缺陷,實(shí)現(xiàn)光致發(fā)光（PL）生產(chǎn)監(jiān)控。
全波段光致發(fā)光測(cè)量系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
全波段光致發(fā)光測(cè)量系統(tǒng)RPMBlue系統(tǒng)是為半導(dǎo)體化合物襯底晶圓光致發(fā)光檢測(cè)而涉及,在整個(gè)波長(zhǎng)范圍內(nèi)提供準(zhǔn)確的PL光譜mapping計(jì)量,可用于GaN FET和...
地面3D激光掃描儀 參考價(jià)：面議
地面3D激光掃描儀Z+F IMAGER®5016將緊湊、輕便的設(shè)計(jì)與先進(jìn)的激光掃描測(cè)量技術(shù)相結(jié)合，使用戶能夠達(dá)到新的水平。它配備了集成的HDR攝像頭、...
激光全息應(yīng)力場(chǎng)分析系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
二維平面形變應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)采用良好的激光全息相機(jī)技術(shù)測(cè)量表面形變3D矢量場(chǎng)和二維應(yīng)力分布,是良好的激光全息應(yīng)變應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng),具有超高靈敏度。它是以非接觸式測(cè)量方式...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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